AMD lanza nuevos procesadores Epyc de 3ra generación

AMD anunció la disponibilidad general de los procesadores AMD Epyc de 3ra generación con tecnología AMD 3D V-Cache (anteriormente con nombre en código «Milan-X»), las primeras CPU de centro de datos del mundo, que usan apilamiento de matriz 3D.

Estos procesadores ofrecen la caché L3 más grande de la industria, innovación de empaque líder y características de seguridad modernas.

Los procesadores de tercera generación ofrecen:

• El caché L3 más grande de la industria ofrece un rendimiento impresionante para cargas de trabajo para aplicaciones técnicas, como dinámica de fluidos computacional (CFD), análisis de elementos finitos (FEA), automatización de diseño electrónico (EDA) y análisis estructural.
• Destacado desempeño líder en cargas de trabajo para aplicaciones técnicas:
  • EDA: la CPU AMD Epyc 7373X de 16 núcleos puede ofrecer simulaciones hasta un 66% más rápidas en Synopsys VCS, en comparación con la CPU Epyc 73F3.
  • FEA: el Procesador AMD Epyc 7773X de 64 núcleos puede ofrecer, en promedio, un 44% más de rendimiento en las aplicaciones de simulación Altair Radioss en comparación con el procesador superior de la competencia.
  • CFD: el Procesador AMD Epyc 7573X de 32 núcleos puede resolver un promedio del 88% más de problemas de CFD por día que un procesador comparable de 32 núcleos de la competencia, mientras ejecuta Ansys CFX.
• Soporte de ecosistema de toda la industria con soluciones de una amplia gama de los principales OEM, ODM, SI, ISV y la nube
  • Las máquinas virtuales HBv3 son la incorporación a la plataforma HPC de Azure que se ha adoptado más rápidamente y ya están disponibles.
  • Micron ya ha visto un aumento del 40% en cargas de trabajo EDA seleccionadas, en comparación con Epyc de 3.ª generación no apiladas, en sus centros de datos.