MediaTek lanzó hoy oficialmente su nueva serie Dimensity 6000 junto con un conjunto de chips diseñado para mejorar la próxima generación de dispositivos 5G. El SoC Dimensity 6100+ ofrece características premium, que incluyen una eficiencia energética excepcional, pantallas nítidas, altas velocidades de cuadro, tecnologías de cámara impulsadas por IA, bajo consumo de energía y conectividad confiable Sub-6 5G, todo a un precio accesible.
El Dimensity 6100+ integra un módem 5G mejorado, compatible con el estándar 3GPP Release 16 con hasta 140MHz 2CC 5G Carrier Aggregation, lo que reduce significativamente el consumo de energía aportado por la tecnología MediaTek UltraSave 3.0+. Este chip cuenta con dos núcleos grandes Arm Cortex-A76 y seis núcleos de eficiencia Arm Cortex-A55, que ofrecen mejoras notables, incluyendo soporte de cámaras con tecnología de inteligencia artificial, pantallas de 10 bits, rendimiento excepcional de UX y GPU, y ricas funciones periféricas.
Otras características claves del conjunto de chips Dimensity 6100+ incluyen:
- Compatibilidad con cámaras de hasta 108 MP sin ZSL.
- Captura de vídeo de hasta 2K 30 fps.
- La tecnología UltraSave 3.0+ ofrece un 20% menos de consumo de energía 5G en comparación con las soluciones de la competencia.
- Potentes funciones de cámara que incluyen AI-bokeh para impresionantes retratos y selfies. Al trabajar con Arcsoft, MediaTek también está llevando la tecnología de color AI a los dispositivos masivos para que los usuarios puedan mostrar su creatividad.
- Soporte de pantalla premium de 10 bits: reproduce más de mil millones de colores para imágenes y videos vibrantes, junto con soporte para velocidades de cuadro de 90 Hz a 120 Hz para una experiencia de usuario fluida.
La amplia cartera 5G de MediaTek se expande en diferentes niveles de precios para hacer que las excelentes experiencias móviles sean más accesibles. La serie Dimensity 9000 está diseñada para teléfonos inteligentes y tabletas insignia; la familia Dimensity 8000 está diseñada para dispositivos móviles premium; y la línea Dimensity 7000 amplía la gama de dispositivos de alta tecnología de la compañía. La nueva serie Dimensity 6000 ahora democratiza las funciones de gama alta para los dispositivos 5G convencionales.
Los primeros teléfonos inteligentes con el chipset Dimensity 6100+ estarán disponibles en el tercer trimestre de 2023.
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