Qualcomm Technologies, Inc. anunció el trabajo de la compañía con Mercedes-Benz AG para continuar brindando la experiencia de lujo digital por la que el fabricante de automóviles es ampliamente conocido. Como parte de la colaboración tecnológica continua de las empresas, las soluciones Snapdragon Digital Chassis están diseñadas para ayudar a llevar la última tecnología y características a bordo del nuevo Mercedes-Benz Clase E Sedan 2024. Con las plataformas Snapdragon Cockpit y Snapdragon Auto Connectivity de próxima generación, Qualcomm Technologies ofrece experiencias inmersivas, interactivas e inteligentes en el vehículo completas con conectividad 5G y servicios digitales conectados a la nube para todos los ocupantes. Se espera que los vehículos con las soluciones Snapdragon Digital Chassis estén disponibles en EE. UU. a principios de 2024.
Trabajando con Bosch como integrador de sistemas y proveedor de nivel 1, la última generación de plataformas Snapdragon Cockpit ayuda a impulsar el nuevo sistema multimedia Mercedes-Benz E-Class User Experience (MBUX) que se ejecuta en la nueva MBUX Superscreen, ayudando a ofrecer gráficos mejorados y soporte multimedia enriquecido. Las plataformas Snapdragon Cockpit también ayudan a impulsar la unidad de pantalla ancha de alta resolución del MBUX con operación de pantalla táctil, pantalla de navegación y tecnología de realidad aumentada, brindando comodidad y más disfrute a los ocupantes. El soporte preintegrado de la plataforma Snapdragon Cockpit para Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 ofrece conectividad inalámbrica premium en el vehículo, que incluye hotspot y juegos de alta velocidad.
Se espera que los sedanes Mercedes-Benz Clase E utilicen las últimas plataformas de conectividad automotriz Snapdragon de Qualcomm Technologies para experiencias siempre activas y conectadas en el vehículo, proporcionando el alto ancho de banda necesario para una transmisión multimedia fluida por aire ( OTA) y capacidades de carga y descarga multigigabit.
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