Qualcomm Technologies International, Ltd. dio a conocer dos nuevas plataformas de audio inalámbricas de potencia ultrabaja repletas de funciones: Qualcomm S5 Sound Platform (QCC517x) y Qualcomm S3 Sound Platform (QCC307x) con soporte para la tecnología Snapdragon Sound. Estas plataformas optimizadas son de modo dual y combinan audio inalámbrico Bluetooth tradicional y el último estándar de tecnología LE Audio.
Las nuevas plataformas ofrecen a los OEM’s de audio una amplia flexibilidad para la personalización de dispositivos en una variedad de niveles, lo que abre nuevas oportunidades de diseño para dispositivos de audio repletos de funciones que admiten:
- Tecnología Snapdragon Sound con soporte para:
- Calidad de audio Bluetooth sin pérdida de CD de 16-bit 44.1kHz
- Calidad de audio Bluetooth de alta resolución de 24 bits y 96 kHz
- Calidad de llamada de voz de banda súper ancha de 32 kHz para llamadas nítidas
- Grabación estéreo para creadores, que permite contenido grabado con sonido estéreo
- Conectividad robusta incluso en entornos de RF muy ocupados
- Modo de juego, con audio de baja latencia de 68 ms y canal posterior de voz
- Integración optimizada de bajo consumo y modo dual de LE Audio para compartir y transmitir audio
- Conectividad inalámbrica Bluetooth multipunto, para transiciones convenientes y prácticamente perfectas entre dispositivos de origen
- Nuestra cancelación de ruido activa adaptativa de tercera generación, con capacidad de fuga natural
La amplia gama de experiencias de usuario está respaldada por una arquitectura de plataforma mejorada que logra el doble de capacidad de cómputo en comparación con nuestras plataformas de audio inalámbricas de la generación anterior, sin comprometer el rendimiento de potencia ultrabaja.
Las plataformas de sonido Qualcomm S5 y S3 llegarán a los clientes en productos comerciales en la segunda mitad de 2022.
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