Qualcomm Technologies, Inc. ha anunciado nuevos módulos RFFE destinados a ofrecer las mejores experiencias Wi-Fi y Bluetooth. La cartera ampliada está diseñada para Bluetooth, Wi-Fi 6E y el estándar de próxima generación, Wi-Fi 7. Los módulos están diseñados para una amplia gama de segmentos de dispositivos más allá de los teléfonos inteligentes – incluyendo la automoción, XR, PCs, wearables, banda ancha móvil, IoT, y más.
La introducción de los nuevos módulos RFFE está en consonancia con la estrategia de la empresa de ampliar el liderazgo de los teléfonos móviles con soluciones de módem a antena a la automoción y el IoT, lo que posiciona a Qualcomm Technologies como líder de ingresos de RFFE en varios sectores. En la actualidad, la mayoría de los dispositivos de automoción 5G, de acceso inalámbrico fijo 5G CPE (equipos en las instalaciones del cliente) y de PCs 5G anunciados o en desarrollo que utilizan los chips de conectividad de Qualcomm Technologies que incluyen contenido RFFE de la empresa. Además, el RFFE de Qualcomm se está adoptando cada vez más en los dispositivos IoT de consumo, como los wearables.
Los módulos Wi-Fi RFFE reúnen los componentes clave necesarios entre el chip de banda base Wi-Fi y las antenas para amplificar y adaptar las señales para una transmisión inalámbrica óptima. Los fabricantes utilizan estos módulos para desarrollar dispositivos cliente Wi-Fi de forma rápida y económica. Los nuevos módulos anunciados cuentan con capacidades de coexistencia 5G/Wi-Fi, y complementan los filtros Qualcomm ultraBAW para permitir la concurrencia 5G/Wi-Fi, mejorando el rendimiento inalámbrico en los dispositivos celulares.
Los fabricantes pueden utilizar los nuevos módulos junto con los productos de conectividad de clientes de Qualcomm Technologies, como los sistemas Qualcomm FastConnect 7800 Wi-Fi 7/Bluetooth y los sistemas Snapdragon 5G Modem-RF, para obtener una tecnología inalámbrica de vanguardia, como los dispositivos que incorporan Snapdragon Connect. O pueden utilizar conjuntos de chips Wi-Fi y Bluetooth de terceros junto con los módulos.
Los nuevos módulos frontales se están probando actualmente a los clientes. Se espera que los dispositivos comerciales con las nuevas soluciones se lancen en la segunda mitad de 2022.
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