Qualcomm revela el primer sistema de radiofrecuencia de módem 5G Advanced-Ready

Qualcomm Technologies, Inc. anunció una serie de innovaciones 5G destinadas a impulsar el Borde Inteligente Conectado y permitir la próxima generación de experiencias de conectividad en una amplia gama de industrias.

Sistemas Snapdragon X75 y X72 5G Modem-RF

La solución de módem a antena de sexta generación de Qualcomm Technologies es la primera lista para admitir 5G Advanced, la próxima fase del 5G. Presenta una nueva arquitectura, un nuevo paquete de software e incluye numerosas funciones pioneras en el mundo para ampliar los límites de la conectividad, incluida la cobertura, la latencia, la eficiencia energética y la movilidad. Las tecnologías e innovaciones de Snapdragon X75 permiten a los OEMs crear experiencias de próxima generación en todos los segmentos incluidos teléfonos inteligentes, banda ancha móvil, automotriz, computación, IoT industrial, acceso inalámbrico fijo y redes privadas 5G.

Snapdragon X75 es el primer sistema Modem-RF con un acelerador de tensor de hardware dedicado, Qualcomm® 5G AI Processor Gen 2, que permite un rendimiento de IA 2.5 veces mejor en comparación con Gen 1 e introduce Qualcomm® 5G AI Suite Gen 2 con nuevas optimizaciones impulsadas por IA para lograr mejores velocidades, cobertura, movilidad, solidez de enlace y precisión de ubicación. Qualcomm 5G AI Suite presenta capacidades avanzadas basadas en IA, incluida la primera gestión de haces mmWave asistida por sensor del mundo y GNSS Location Gen 2 basado en IA, que optimizan de manera única Snapdragon X75 para un rendimiento 5G superior.

Con la tecnología de una nueva arquitectura actualizable de módem a antena, Snapdragon X75 está diseñado específicamente para la escalabilidad y permite un rendimiento 5G inigualable con características clave como:

• La primera agregación de 10 portadoras del mundo para mmWave, agregación de portadoras de enlace descendente 5x y MIMO de enlace ascendente FDD para bandas sub-6 GHz, que permiten una agregación y capacidad de espectro sin precedentes.
• El transceptor convergente para mmWave y sub-6 emparejado con los nuevos módulos de antena Qualcomm QTM565 mmWave de quinta generación reducen el costo, la complejidad de la placa, el espacio físico del hardware y el consumo de energía.
• Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite mejora aún más el rendimiento sostenido, en escenarios de usuarios que incluyen ascensores, trenes subterráneos, aeropuertos, estacionamientos, sesiones de juegos móviles y más.
• Gestión de haces mmWave asistida por sensores y basada en IA para una fiabilidad de conectividad superior y mejoras en la precisión de la ubicación basadas en IA.
• Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 y Qualcomm® RF Power Efficiency Suite para una mayor duración de la batería.
• Compatibilidad con Qualcomm DSDA Gen 2 que permite datos duales 5G/4G en dos tarjetas SIM simultáneamente.
• Qualcomm Smart Transmit Gen 4 para permitir cargas rápidas, confiables y de largo alcance, y ahora incluye soporte para Snapdragon Satellite.

Además del sistema Snapdragon X75 5G Modem-RF, Qualcomm Technologies anuncia el sistema Snapdragon X72 5G Modem-RF, una solución de módem a antena 5G optimizada para la adopción generalizada de aplicaciones de banda ancha móvil, que admite velocidades de carga y descarga de varios Gigabits.

Snapdragon X75 se está probando actualmente, y se espera que los dispositivos comerciales se lancen en la segunda mitad de 2023.

Plataforma de acceso inalámbrico fijo Qualcomm Gen 3

Con tecnología Snapdragon X75, Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es la primera plataforma de acceso inalámbrico fijo (FWA) totalmente integrada 5G Advanced-ready del mundo con soporte mmWave, Sub-6 GHz y Wi-Fi 7, incluida la capacidad Ethernet de 10 Gb.

Esta nueva plataforma ofrece un rendimiento superior potenciado con una potente CPU de cuatro núcleos y una aceleración de hardware dedicada diseñada para soportar el máximo rendimiento en 5G celular, Ethernet y Wi-Fi. Con estas capacidades mejoradas, la plataforma Qualcomm FWA Gen 3 permitirá una nueva clase de banda ancha totalmente inalámbrica que ofrece velocidades de varios gigabits y latencia similar a la de un cable a prácticamente todos los dispositivos del hogar. Además, Qualcomm FWA Gen 3 ayudará a habilitar una amplia gama de aplicaciones y servicios de valor agregado para operadores móviles y les brindará una forma rentable de ofrecer velocidades de Internet similares a las de fibra de forma inalámbrica a través de 5G a comunidades rurales, suburbanas y urbanas densas ayudando a impulsar la adopción global de FWA y dar otro paso hacia el cierre de la brecha digital.

Además de beneficiarse de las capacidades de Snapdragon X75, las características clave de Qualcomm FWA Gen 3 incluyen:

• Arquitectura de hardware mmWave-Sub-6 convergente para reducir el espacio, el costo, la complejidad de la placa y el consumo de energía.
• Qualcomm® Dynamic Antenna Steering Gen 2 para capacidades mejoradas de autoinstalación.
• Qualcomm® RF Sensing Suite para permitir implementaciones de CPE mmWave en interiores.
• Qualcomm® Tri-Band Wi-Fi 7, compatible con canales de hasta 320 MHz con operación MultiLink experta para conexiones confiables, de latencia más baja y ultrarrápidas y capacidad de malla para una cobertura perfecta.
• Arquitectura de software flexible con soporte para múltiples marcos, incluidos OpenWRT y RDK-B.
• Con Dual SIM, la plataforma Gen3 es compatible con las configuraciones 5G Dual-SIM Dual Active (DSDA) y Dual-SIM Dual Standby (DSDS).